基于三维集成技术的X波段下变频模块电路的研制
作者：李昱坤; 钱兴成; 潘碑; 葛振霆; 宋俊欣
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为了满足新一代模块组件小型化、低成本、高性能和快速构建的要求，基于三维集成技术开发了X波段下变频模块的系统级封装模块。本设计采用三维垂直互连技术和板级叠加（POP）技术，实现8~12个GHz信号的两种下变频功能。集成放大器、滤波器、模块内部的开关和数控衰减器通过电磁和热力联合仿真，确保模块具有良好的散热性能。测试结果表明，该模块的接收增益大于55巴，噪声系数小于6巴，杂散抑制大于60dBc，可以在＋85C的环境温度下工作。