基于厚膜电路的金丝球焊键合工艺技术研究

厚膜电路作为微组装的核心连接载体，为裸芯片提供安装面，实现裸芯片和印刷金层之间的电气连接。采用正交试验法，探讨了以厚膜电路为支撑基体的金丝球焊键合技术的重要工艺参数，以及压力、超声功率、超声波时间和温度对键合抗拉强度的影响，得出了工艺参数与键合抗拉强度的影响曲线，以及不同工艺参数之间的影响。同时，结合不同键合参数能量下焊点的外观，进一步阐述了工艺参数对焊点可靠性的影响。