含羧基聚酰亚胺共聚物的挠性覆铜板的制备与性能

本文以4,4’-对苯二氧双邻苯二甲酸酐（HQDPA）、4,4’-二氨基二苯醚（ODA）和3,5-迪氨基苯甲酸（DABA）为原料，通过不同比例的共聚反应制备了一系列聚酰胺酸（PPA）单体。他们被涂在铜箔表面，以获得热亚胺化后的无胶挠性覆铜板（FCCL）。结果表明，二胺为DABA时，聚酰亚胺的力学性能和热性能最好，表面接触角为61.3，热膨胀系数为2410-6，K－1为3.58，FCCL的剥离强度为1.18 n/mm。这种含羧基结构的性能可以满足无胶挠性印制电路对基膜材料尺寸稳定性和粘接性能的要求。