高速芯片封装中多平行传输线的设计与优化

随着封装基板向高阶、高密度方向发展，信号完整性问题越来越严重。为了研究高速互连结构中反射和串扰与封装基板类型、设计参数和传输线物理特性之间的关系，改进了简单的双线平行耦合模型，利用三维电磁方法构建了新的封装层三平行传输线模型，分析了传输线在陶瓷基板和有机基板上的反射和串扰特性，研究了在这种结构下降低反射系数和串扰噪声的方法。仿真结果表明，封装基板上的传输线反射系数S11与阻抗匹配度有关，阻抗匹配度受信号线宽、厚度和介质厚度的影响较大，不同频率下S11最小匹配的最佳线宽也不同，需要根据不同的信号频率来选择。近端串扰系数受边缘场的影响，与线间距密切相关。介质厚度对远端串扰系数影响很大。在相同条件下，远端串扰噪声一般小于近端串扰。评估时，需要结合基板上的信号密度、基板的材料特性和介质厚度进行分析。